第六百八十七章 大风半导体发展蓝图(第 2/3 页)

    不过最让基尔辛格期待的还是另外一个东西，正因为大风集团的全面性，虽然在电脑芯片的设计制造上跟英特尔确实还有明显的距离，但大风半导体的未来发展蓝图很有看点。

    作为合作伙伴，基尔辛格可以看到大风集团未来十年的半导体发展蓝图大纲，当然细节的东西就别想了，毕竟基尔辛格心里也清楚大风集团迟早要自己做高端电脑芯片，回头大家也是对手，只不过对amd来说现在没有绝对两全的选择，也是在赌。

    而关于大风半导体接下去十年的半导体发展蓝图其实也是年初才算敲定的，因为有一个问题大家纠结了很久，最后还是由孟谦拍板，那就是10nm工艺到底用。

    众所周知英特尔从14nm开始就一直跳票，坑了一堆客户，三星台积电都开始搞5nm工艺了英特尔还在跟10nm较劲，甚至英特尔因为搞不定7nm破天荒的把7nm订单交给了台积电代工。

    然后很多人表示英特尔没落了，英特尔技术不行了，其实这个事好倒也不能这么简单的评价，这里面的事情有点复杂。

    如果要从密度和性能来说，英特尔的10nm肯定是能跟台积电的7nm打的，并不是说7nm就一定比10nm好，没有这个说法，这个事情的关键就是在于2010年前后各个公司的半导体发展蓝图制定的有区别。

    芯片公司未来的芯片该怎么发展该怎么走，都会有五年和十年的发展蓝图，而不是说今年去想明年的事情，今年想的已经是5年后，乃至10年后的事情了。

    2011年，芯片开始进入14nm攻坚，这个时候就出现了一个问题，再往前推可就是10nm了，工艺再要想前进，以目前的技术理论来说上euv肯定是一个最好的选择，但euv这玩意儿谁都不知道到底还要等多少年。

    而且euv光刻机出来之后也不是说直接就能用的，这中间的一个转换过程非常复杂，euv光刻机再重要它也终究只是整个芯片制造中的一环，使用euv光科机后需要配套的整体技术，这一般怎么也得两三年才有可能成熟，这就导致不同企业的规划出现了区别。

    三星是最激进的一个，最早提出了三星的euv计划，英特尔显然在这个问题上是最保守的，多次表示euv的成熟应该是2020年之后的事情了，英特尔使用euv也至少得是2020年之后，也就7nm制程的时候。

    台积电则卡在中间，最后也算是孤注一掷，并且在这个领域成为了王者。

    所以英特尔很多人问英特尔的10nm为什么不用euv，其实原因非常的纯粹，因为人家一开始的计划里就是这么定的啊。

    但英特尔可能确实缺了点运气，英特尔之所以最为保守，一个很重要的原因是在于它确实牛逼，英特尔可以把duv彻底榨干，研究的透透的。

    相反，技术落后的台积电和三星就必须冒进，按照正常的市场预判来说，三星和台积电不可能看不到euv短期内成熟不了这个事情，从年之间台积电来回徘徊了三次就可以看的出其实台积电差一点也没用。

    可问题是三星和台积电去跟英特尔刚duv技术，刚不过啊。

    所以站在那个时代的角度来说英特尔这样的决定不算有错，可能错就错在英特尔在制程上投入了太多新技术，为了抢占技术领先过于激进，同时又偏偏遇到了台积电神奇的在2年内快速适应消化euv技术。

    而台积电之所以能早于预估完成euv的适应，又是得益于智能移动设备。

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