第六百八十七章 大风半导体发展蓝图(第 3/3 页)

    台积电是纯粹的代工厂，智能移动设备的迅速发展给台积电这这样的代工厂带来了巨量的代工经验，良品率以及漏电率等等问题在前代制程的经验和极大量代工的过程中得以不断地改进，优势太大了。

    这种天然优势使得台积电在稳扎稳打的时候得以迅速成长，先进制程的研发和成本的分摊到了企业身上，所以才有那句话，台积电的成功是高通苹果和华为撑上去的。

    所以事实其实还是证明英特尔当初的预判没错，因为英特尔没有苹果高通华为来为他平摊成本并提供极大量的代工经验。

    如果当初英特尔的蓝图定的是，英特尔大概率只会更凉。

    而三星也是意识到了这一点所以在2017年宣布芯片代工独立出来。

    英特尔确实预判准确，也确实技术牛逼，英特尔用duv实现的10nm工艺水平一点都不差，甚至可以说全世界可能也就只有英特尔能用制程做到这个份上，这就是英特尔的绝对实力。

    可台积电就是靠着智能移动设备把euv技术给运用好了，这可能就是英特尔的命吧。

    你技术牛逼可架不住时代的变换啊，智能移动设备，一次次的瓦解着英特尔建立的垄断王国。

    不过已经进入英特尔的计划之中了，开始使用euv之后的英特尔会不会有什么改变还真不好说。

    所以大风半导体现在这个10年的半导体发展蓝图制定就变得很重要了，这个计划会对后面的发展产生极大的影响。

    从目前的技术发展情况来看大概率应该是在2015年之前能实现量产，所以虽然不可能百分之百确定，但孟谦还是决定10nm开始使用euv。

    当做出了这个决定后，这几年公司在继续攻坚14nm的过程中就可以开始通过未成熟的euv样机来做试验了，所以如果出现了小概率意外，影响就会很大，未来在电脑芯片上想跟英特尔打就有点悬了。

    可大风半导体想在duv上跟英特尔刚也很难，这不是砸钱就能解决的，只能希望命运这次不会故意刁难孟谦。

    与此同时，另一件重要的事情就是要把大风半导体的代工发展起来，这就是为什么今年孟谦这么积极的要去找代工订单的原因。

    根据大风半导体的十年发展蓝图，最晚2012年年底公司代工事业部就会独立出去，之后的计划是2014年之前量产年预计出euv光刻机，2017年之前采用euv光刻机量产年挑战年之前成为5nm制程领头企业