第六百八十七章 大风半导体发展蓝图(第 1/3 页)

    在amd给大风半导体订单并且保证产量的消息出来后，amd跟大风集团正式合作的消息也来了。

    基尔辛格再次来到华夏，跟孟谦一起出席了合作发布会，并在发布会上宣布了两家公司的深度合作关系。

    这场合作将会涉及到多个领域，包括电脑芯片，包括手机芯片，包括人工智能，包括服务平台。

    从合作来说，这次大风半导体保障amd最近的产量只能算是跟大风集团合作的一个馈赠品而已，大风集团真正将带给amd的，是更重要的东西。

    那就是：!

    一个芯片行业人尽皆知的梗。

    曾经amd的浴火重生离不开苏博士上任后的三大方针，打造伟大产品、加深合作伙伴关系和简化运营。

    而这三点其实都在实现一个目标，产品优先。

    芯片市场，运营很重要，但归根到底核心还是得看产品，尤其是对于米国企业来说，基本不用担心被自己的国家打压，把产品质量做好是最重要的。

    苏博士显然很清楚这一点，所以把产品放在了第一位，而且知道amd弱点的苏博士把赌注压在了台积电身上，事实证明她压对了。

    而现在，基尔辛格为amd选择了大风集团。

    大风集团，全球3d晶体管开创者，虽然只比英特尔早了一个月，但早一天也是哥哥，晚一分钟也是弟弟。

    大风集团，全球两大光刻机龙头企业之一，全球三大芯片idm企业之一，全球四大芯片架构企业之一，全球五大芯片专利商之一。

    这次合作，大风集团首先会帮助amd解决兼容和功耗两大问题。

    amd的兼容性一直都没有英特尔好，这也是没有办法的事情，很多游戏和软件发布后都会先适配英特尔平台跟英伟达显卡，amd也改变不了什么，尤其是这一世的amd没有收购ati，虽然是更专注了cpu了，但没有显卡没有芯片组，兼容问题就更明显了。

    但现在大风显卡压着英伟达，大风集团又有自己的生态，amd过来搭个平台会很好的解决兼容问题。

    amd功耗问题也是老毛病了，这又正好是大风半导体的一个优势技术，不出意外的话一两年内就能看到明显的优化。

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