第八百五十七章 半导体新蓝图(第 1/3 页)

    孟谦结束演讲后，大会也就进入了产品和技术的展示环节，而紧跟着孟谦走上今天主舞台的，是大风半导体的梁梦松。

    梁梦松走上舞台的时候，手里直接拿着一块芯片。

    “这两天都在传ibm将会断供上古电脑芯片的事情，我看到很多人都在问我们怎么办。

    这就是我们的回答。”

    梁梦松把芯片拿起来，大屏幕上出现了芯片的照片，以及相应的注释：全球第一颗8nm电脑cpu。

    现场一阵骚动，梁梦松很淡定的说道，“我们的8nm处理器，采用的是最新的euv光刻技术。”

    很简单的一句话，却把很多事情都表达清楚了。

    8nmcpu的面世，首先肯定是工艺领先的一个表现，毕竟现在其他几家都还没有冲破10nm这个关卡。

    其次，因为梁梦松确认使用了euv光刻技术，那就说明了euv光刻技术的可靠性，而且euv光刻技术的实用一旦突破了最开始的瓶颈，后面就会越走越顺，至少到5nm会比较顺利。

    果不其然，梁梦松非常肯定的表示，公司今年主推8nm处理器，明年就会量产7nm处理器，2019年年底前就开始量产5nm处理器。

    内部产业链的优势再次展现，工艺之战，大风半导体的领先地位更稳了。

    而以此作为对芯片断供的回应也确实再恰当不过，虽然cpu天梯图的最顶端依然没有大风集团的名字，但是工艺的领先可以一定程度上弥补其他方面的差距。

    除非英特尔和ibm能迅速赶上大风集团的工艺水平，但现在来看不太可能。

    然而当大家都以为大风集团解决了高端电脑芯片断供的问题时，梁梦松让大家意识到，大风集团不仅仅只是为了解决问题。

    因为在介绍完最新的处理器后，梁梦松接着说道，“在今天这个现场，除了全球首颗可量产8nm处理器外，我们还将展示我们最新的半导体发展新规划。

    刚才我已经说过，我们将在明年年初实现7nm量产，在2019年年底前实现5nm量产，实际研发生产比我们当年的蓝图提前了半年左右。

    这是大家共同努力的结果，而到了2017年的现在，我们的半导体发展蓝图也要再往前推进一步。

    2019年后，我们的目标就是5nm之下，而现在让我们感到兴奋的是，就在上个月，我们的3nm研发取得了巨大突破，我们已经在实验室内实现了3nm测试，预计2021年可实现3nm量产。”

    整个现场都炸了，包括整个半导体市场同样疯狂了。

    2017年完成3nm实验室测试，并且确定要在2021年量产，这是要把英特尔甩的看不到车尾灯的节奏啊。

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