160 天然优势，背靠祖国(第 3/4 页)

    韩国半导体出口产值131亿美金，期间增长418%。

    韩国人完成从半导体发展天朝家到全球半导体大国的转变。

    1998-2010年的第三次dram世界大战-韩台半导体战争，韩国人完成了自身dram核心技术的“米国基因”转型为“独立自主基因”，最终实现了从半导体大国蜕变为半导体强国。

    在这一时期，韩国人主要的成功经验有：

    第一，挺进天朝大陆市场，构筑广阔的战略纵深。

    如同日韩半导体战争中，米国人放开米国国内市场给韩国人一般。挺进天朝大陆市场，韩国人具有了广阔的战略纵深。

    庞们以海力士为例：

    陷入1997年东南亚金融危机的韩国海力士(hynix)，以3.8亿美金的价格，将tft-lcd部门整体售给京东方，海力士就此专注于dram领域，并获得宝贵的资金和天朝市场。

    2004年，海力士和意法半导体在无锡设立12寸晶圆厂，项目总投资20亿美金。

    其中，海力士和意法半导体出资10亿美金，主要是2亿美金的二手设备折价、5.5亿美金现金和2.5亿美金股东贷款。另外10亿美金由无锡市政府承担。

    另外，在20亿美金总投资之外，无锡市政府还承担厂房建设，无锡市政府一共出资3亿美元建设两座占地54万平方米，面积32万平方米的晶圆厂房，租赁给韩国海力士及意法半导体使用。

    2006年海力士90纳米技术生产的8英寸晶圆顺利下线，合格率超过95%。

    工商银行江苏分行牵头，11家中资银行、9家外资银行组成贷款团对无锡海力士项目放贷5年期的7.5亿美金贷款。

    海力士拿着韩国利川工厂淘汰的8英寸晶圆设备，依靠天朝资金、土地、工人和天朝市场，用区区3亿美金撬动了一项20亿美金的投资。

    面对东南亚危机，依托天朝市场战略纵深，韩国人仅用2年时间就恢复了元气。

    特别是海力士，2000年，dram整体月产量由第三季度的6500万颗，第四季度就快速扩增到8000万颗，增长了23.07%。

    同时128m以上产品的生产比重由20%提高到36%。

    128m  dram：3个月内，月产量由650万颗提高到1400万颗，增长了115%。

    256m  dram：4个月内，月产量由40万颗提高到140万颗，增长了250%，生产比重由2.4%提高到6%。

    2008年全球金融危机爆发后，一年时间内，全球dram产业累计亏损超过125亿美金，苔弯省dram产业更是全线崩盘。

    南亚科，从2007年起连续亏损六年，累计亏损1608.6亿元新台币(49亿美金)。

    华亚科技从2008年起连续亏损五年，累计亏损804.48亿元新台币(24.4亿美金)。

    这两家由台塑集团投资的dram厂，一共亏损2413.08亿元(73亿美金)。

    其他苔弯dram企业亏损分别为，力晶亏损565亿元，茂德亏损360.9亿元。

    苔弯五家dram厂几乎每天亏损1亿元，合计亏损1592亿元新台币(48亿美金)。

    反观韩国人，依托天朝大陆市场的战略纵深，凭借无锡海力士的投产，海力士仅仅一年时间就恢复元气。

    2009年第一季度，海力士净亏损为1.19万亿韩元(9.33亿美金)。

    2009年第二季度，净亏损仅为580亿韩元(0.45亿美金)。

    2009年第三季度，海力士扭亏为盈。

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