160 天然优势，背靠祖国(第 2/4 页)

    从米国sun公司引进java处理器技术。

    从法国stm(意法半导体)引进dsp芯片技术。

    从英国arm引进音视频处理芯片技术。

    与日本东芝、nec、冲电气(oki)展开新型闪存flash方面的技术合作等。

    客观而言，产业链横向扩张对于天朝是很难复制的，因为西方列强根本不会对天朝输出半导体集成电路芯片的核心技术。

    即使天朝诸多企业溢价用巨额资金购买也是诸多困难。

    但坚持产业链的横向扩张，这是成为半导体强国的必经之路。

    1992年三星全球第一个成功研制64m  dram。64m  dram，硅片直径为200-250mm，芯片面积为135mm2，集成度为140000000。

    采用的主要技术为超净技术和3.3v低电压化技术。

    在集成度方面，韩国人是日本人的360%。

    依靠64m  dram，三星超越日本nec，首次成为全球第一大dram内存制造商。

    此后，韩国开始制霸之路，连续25年蝉联世界第一。

    韩国成为全球半导体内存市场第四个霸主。

    1996年，韩国三星的dram芯片出口额达到62亿美金，居世界第一。

    日本nec居第二。

    韩国现代以21.26亿美金居第三位。

    韩国lg以15.4亿美金居第九位。

    不到十年时间，韩国人一举打垮日本人，牢牢占据了全球半导体内存市场。

    至此，韩国人全面崛起于日韩半导体战争，成为全球半导体工业大国。

    再次回顾韩国人崛起的历史过程。

    1968-1980年，在米国人帮助下，韩国人完成追赶，初步建立了半导体工业体系。

    半导体工业产值从不足2000万美元，增加到15亿美金以上。

    半导体出口产值从300万美金，增加到11亿美金以上。

    1980-1985年，韩国人在米国人扶持下，仅仅用5年时间快速完成并掌握16k、64k  、256k  dram的关键技术的研制，一举超越日本人过去三十年的所有努力。

    5年时间，韩国半导体工业产值达41.87亿美金，期间增长176%。

    韩国半导体出口产值达25.33亿美金，期间增长113%。

    1986-1997年，第二次dram世界大战-日韩半导体战争爆发。

    米国人“扶韩抗日”，在米国人全力扶持下，特别是1985、1991年《美日半导体协议》的签署，到1994年韩国人在64m、256m  dram完成对日本人的从追赶到领先。

    这一时期，韩国半导体工业产值超过225亿美金，期间增长437%。

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