第321章 怒吼的学术权威(第 1/3 页)

    一　　顾所长同意对重光公开全所员工档案，并召开全体员工大会，这让胡一亭感到满意，于是接下来大家继续讨论晶圆厂的设备和214所的技术储备。顾所长身边已经渐渐聚集了一批所里的工程师们，足有十五、六人之多，都好奇地打量着胡一亭和康耀祥，认真地听他们说什么。

    康耀祥毫不怯场，站在无尘车间的走廊里，隔着墙玻璃指着厂房里的光刻机道：“作为试验线，1.5微米还是保守了。

    现在成都光机所已经拿出了0.8微米分步重复投影光刻机，今年1月份以工艺流片成功率80%以上的好成绩通过了国家验收，目前正在北都微电子中心进行设备的安装调试。

    按照计划，他们打算今年年底之前，大概11月12月的样子，就可以开始进行国产设备的‘0.8微米CMOS全套工艺’的工艺考核，预计半年之内可以见分晓。

    到时候咱们国家就算是正式拥有了属于自己的0.8微米制程全套生产设备和制造工艺了！我看这次考核一定能通过！原因很简单，目前0.8微米制程工艺已经在微电子所实现了高良品率的实验通过，而且这段时间经过908华晶工程的检验，完全可以满足高良品率的生产制造任务！

    华晶厂目前以0.8微米制程工艺生产我们重光的CMP1J1芯片，良品率已经超过了70%，并且还把一微米制程的游影霸王芯片成功移植到了0.8微米制程上，达到了60%以上的良品率。

    所以乐观地说，我国目前基本上是已经掌握了了0.8微米制程工艺和设备制造的自主技术，唯独欠缺的是0.8微米制程下的IC设计能力，这方面国内也只有我们重光一家有着深厚的功底和成功经验，毕竟目前可供使用的试验线实在太少了，屈指可数的那几家IC设计单位，也都没有很强的工艺储备，研发经验比起国外公司差的太多。

    我们重光要保持领先优势，就必须继续在新工艺上持续研发，不能满足于0.8微米制程的设计，还要为将来的0.35微米制程工艺储备技术和试验参数。

    所以胡总和我商量之后，决定把你们214所这条线进行技术改进，打算向中科院光电技术研究所也就是成都光机所下订单，与北都微电子中心同步安装他们的0.8-1微米分步重复投影光刻机。”

    顾所长闻言赞道：“我知道你们重光公司是国内唯一一家有0.8微米集成电路设计技术的企业，你们能把所里的这个晶圆厂提升到什么程度，我们也很好奇啊，你们打算怎么搞，能说说嘛？呵呵呵，要是方便的话。”

    214所的工程师们也都点头，很想知道重光打算怎么改造这条线路。

    胡一亭见在场的都是工程师，于是便坦诚相告道：“我们打算从长春光机所订一套高参数标准的物镜，缩小倍率大约是八倍到十倍，用来替换成都光机所这款光刻机上的五倍物镜。

    当然这个花费很大，不过目前我已经有了新物镜的初步设计方案，等我把设计思路大体搞出来以后，就派人去和长光所谈，不管多少钱，总要不惜代价的把东西做出来。

    当然，换了物镜之后，良品率肯定是不能保证了，但既然是试验线路，也不在乎这个问题。

    另外提升制程的办法还有很多，比如控制光刻胶的厚度，或者用流明度更高的进口胶代替国产胶，再比如设计更精准的步进电机以改善套刻精度，或者干脆缩小像场尺寸，等等等等，手段五花八门，反正这里大家都是内行，应该对这些都不陌生吧。”

    有工程师道：“胡总你年纪轻轻，但一听你说话，我就知道你是内行，真不简单啊！你真的才17岁吗？”

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