第099章：全新的制造方案(第 2/3 页)

    “黄教授，我觉得我想出来好办法了。”

    黄坤听到后没有接话，只是笑笑，静待他的后续说法。

    “既然晶体的固定和连接是最主要的问题, 那么我们就想办法消除固定和连接的需求！在生产环节就让其是一个整体！”

    此时许国的脸上露出我是天才, 快来夸我的表情。

    黄坤没接话，仍然静静听着。

    见到对方不配合, 许国也不以为意，他接着说道。

    “在我的设想中硅的取得最容易，沙子里面就可以提取出来硅，纯净的硅单晶不导电，硅会因为掺杂有其它物质发生导电性质变化。

    既然这样的话，我们完全可以用单晶硅的切片作为大规模晶体管集成电路的基底，直接在上面通过类似印刷的手段向其掺杂不同的元素来构成p型掺杂和n型掺杂。

    从元素周期表上看，硼最适合用做p型掺杂，载流子为空穴，磷最适合用作为n型掺杂，载流子为电子。

    只要我们找到合适的掺杂办法就可以在单晶硅片上我们设想的位子印刷上p型掺杂和n型掺杂，至于方法当然和印刷电路类似。

    先在单晶硅的表面覆盖一层保护膜，接着在保护膜上刻出需要掺杂的位置，然后进行掺杂。

    在第一次掺杂后，只需要清除掉保护膜我们就可以用同样的方法进行第二次掺杂，经过两次掺杂后单晶硅片上就有了pn和pnp两种结构。

    因为这些结构都在一块完整的单晶硅上改造来的，当然不会存在固定和连接的需求。”

    刚开始的时候黄坤还不觉得有什么，但当他听完许国后面所说的后觉得还真有实现的可能。这事情啊, 就经不住细想。细想之下, 黄坤越想越激动。因为他在里面看到了一种全新的可能性。

    许国后面提的这个设想相对于他在纸面上写的那个, 在可操作性上完全不在一个层次，虽然目前仍有难点，但这些难点在技术上都是可以克服的，无非是多实验其次罢了。

    掺杂的方式无非两种，要不高温（热）扩散，要不就离子注入，总之逃不过这两个方向。

    许国见他神情激动却不回应自己，就知道他应该明白自己后面说的这个方案具有技术可行性，当然真要实现必要的实验还是不可缺少的。

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