642 啃最难啃的骨头（4k）(第 3/4 页)

    “胜利的关键就在上游。”

    陆飞语气认真说：“复芯和‘硅集团’就是要啃最难啃的骨头，原材料方面，我们正在考虑入股瑞晶电子，得到12寸晶圆的生产技术授权，另外，光伏芯片、组件方面……”

    “放心，我们不会让你们吃亏。”

    沙领导也不明说，“希望你、你们再接再厉，我们永远会是你们最坚固的后盾！”

    “是，领导。”

    挂断了电话，陆飞抬头望天。

    会挽雕弓如满月，东北望，射鹰酱！

    …………

    第二天，战场厮杀了一夜。

    和伊凡卡杀了个七进七出的陆老爷，被一通通电话给惊醒。

    手机和座机持续有电话打入。

    有的像林嘉庆、龚父等老相识，有的如工信等有关部门，有的听过名字，有的连名字都没听过，还有的已经退居二线。

    电话对面说话多数比较温和，是赞扬和鼓励，中途也有媒体插入，方不方便做个专访。

    40/45nm风险试产所引发的关注比陆飞想象的要大得多，就连高通也闻着味儿而来。

    陆飞坐在书房里，电脑屏幕当中同时出现郭兴、孙红军、梁孟松、胡正明等人的面孔，逻辑、复芯的高层们此时召开视频会议。

    “陆总，高通一大早把电话打到公司。”

    孙红军道：“他们问我们45nm工艺的价格，希望在90nm、65nm工艺的合作以外，能把骁龙s2、s3的部分订单交给复芯。”

    “意料之中，骁龙s2、s3都是45nm制程工艺，就目前台积电、联电的产能也吃不下。”梁孟松自有打探台积电消息的渠道。

    “台积电给高通什么价格？”

    陆飞看向梁孟松的视频窗口。

    “涉及到协议价，一般都是商业机密，从能调查的资料来看，大概在每片2274美刀，比65nm贵了300美刀左右。”

    说话间，孙红军群发了相关文件。

    陆飞点击浏览，当看到45nm工艺才占台积电产能的7%，眼前一亮：“我们要加快良品率和产能，争取大规模量产。”

    “好的，陆总！”

    梁孟松等人语气相当坚定。

    “对了，胡教授、梁博士，我之前跟你们提过的‘先进封装’方案，你们觉得怎么样？”

    陆飞说到了第二个话题。

    对于“先进封装”，显然梁孟松比胡正明更有发言权，因为这个提法，蒋尚义早在06年就已经提过，但在当时，结果非常失败。

    “具体问题出在哪个环节，还要调查研究。”他始终坚持先进制程路线，“不过陆总，我觉得‘先进封装’完全没有必要，封装干脆就交给封测厂好了，半导体技术的提升、芯片制造环节的发展，关键还是‘先进制程’。”

    “为什么不可以全都要呢？”

    陆飞嘴角微微上扬。

    “啊？”

    不仅是梁孟松，胡正明等人也不禁一怔。

    “我们不是霓虹，资源有限，搞个新能源汽车只有在氢能和电能选一种路线，复芯完全有钱有实力一起来，先进制程要坚持到底，先进封装同样要验证可行性。”

    陆飞大手一挥，“千万不要小家子气。”

    “我明白了，陆总，我和团队研究尽快分析先进封装的可行性、优点、缺点和难点。”

    梁孟松心里暗暗庆幸，陆老爷是他职业生涯里，见过的最最大方的老板！

    -->>(第 3/4 页)（本章未完，请点击下一页继续阅读）