第一百零八章 公开出去！(第 3/4 页)

    中正公司缺芯的问题，让身为芯片研发总监的柯蓝这一两年都吃不好睡不好，整个人都苍老了很多，做梦都在思考着如何破局。

    芯片设计上，已经过了需要担心的阶段了。

    现阶段，有且只有芯片制造上存在巨大短板。

    tjd的断供，让中正公司很快就陷入了被动局面，中正公司不得不转投华芯国际，调集了大批人马和华芯国际一同公关芯片制造难题。

    孟松领衔！

    期间，柯蓝带领团队提出了异构芯片、重叠芯片的设计方案。

    尤其是重叠芯片，无论是设计原理还是大算力模拟，都显现出巨大的优势。

    可惜的是，重叠芯片卡在了制造上，尤其是光刻胶上，哪怕是进口自小日子的arf线光刻胶，尽管样品能够制作出来，但流片屡次失败，自然也就无从谈起成功。压力，集中在了孟松身上，但柯蓝作为研发总监，压力一样巨大。

    设计出来的芯片无法制造出来，那意义何在？

    现在，听到孟松亲口说样品成功，且解决了线路坍塌这个关键性问题，柯蓝如何不高兴？

    这意味着中正的重叠芯片即将问世！

    众人高兴一阵后，孟松宣布道：“我现在就向公司申请，下周进行重叠构架芯片的再次流片！”

    柯蓝立即表示：“我全程跟进，我也会向公司报备此事，抽调精干力量参与。”

    林立强则有些不敢置信的问了句：“孟总，还是用我们这款光刻胶吗？”

    “是的。”

    孟松点了点头，给予了确认。

    “好的，我们一定全力以赴。”

    -->>(第 3/4 页)（本章未完，请点击下一页继续阅读）