第九十一章 芯片与光刻(第 3/3 页)

    譬如20纳米制程的芯片制造，需要的光刻胶厚度就不能超过100个纳米，更为先进的3-10纳米制程芯片，它所需要的光刻胶厚度就可想而知了。

    周飞宇暗暗思考了一会，知道以飞扬新材料目前的设备以及制程能力来说，还达不到这种技术，还需要一段时间的发展和扩充。

    “方便透露下，中正公司目前是在和哪家公司联合研发这一块吗？”

    周飞宇嘴上却没说什么，反而问了起来。

    “目前中正公司正在和金陵的华科新材公司合作，有望这个月完成arf线光刻胶的测试工作，下个月进入试产阶段。”

    余龙光这会没有隐瞒了，直接说道。

    当然，说完之后也不忘叮嘱下周飞宇注意保密工作。

    “了解了。”

    周飞宇点了点头，也知道中正公司是千方百计想要重回手机芯片行业，以至于在见识到他的材料研发能力后，余龙光都特意跑了过来和他聊。

    不过，余龙光所说的这个月完成arf线光刻胶测试，下个月进入试产，他是有点不信的，哪有这么快这么顺利的测试？

    余龙光见他反应不是很大，心下有些失望，随后便叹了口气后说道：“光刻胶领域技术难度大，市场容量却小，验证周期长，的确很多人企业或者团体不愿意往这方面投入。周总若是没这方面的想法，我们也能理解。”

    的确，光刻胶这个领域又难又没什么前途，而且难熬。

    玩家就那么几个，哪怕是你生产出了光刻胶，要想去验证这款胶好还是不好，你都没法验证，因为芯片制造商才那么几家，生产光刻机的制造商也是那么几家，它们既不会轻易的更换供应商，也不会随便就给人验证一款新材料。

    行业的垄断和顽固，技术的高难度，都阻挡了人们投入的兴趣。

    “余总您这激将法……”

    听着他的话，周飞宇却是轻笑一声。