第一百零八章 公开出去！(第 1/4 页)

    “这是成了吗？”

    魔都，华芯国际。

    柯蓝有些愣神的问孟松道。

    以柯蓝久经风雨的牢稳，她也是第一次见这么顺利的样品芯片制作，竟然没有遇到什么大问题就成功了。

    “奇怪，同样是湿法工艺，这款光刻胶做重叠芯片竟然没有出现线路坍塌的问题，不应该啊, 难道是哪里的细节是我没注意到的？”

    孟松没有回答她，此刻正全神贯注的盯着仪器，看着芯片内部的构造和线路，嘴上喃喃自语道。

    他惊奇的发现，他的突发奇想，将华科新材的这款arf线光刻胶应用在中正的重叠架构芯片之上, 竟然得到了出乎意料的结果, 原先一直解决不了的线路坍塌问题竟然解决了, 得到了真正的重叠芯片样品。

    随着芯片制程往越小的尺寸推进，芯片内部线路与线路之间的距离越来越短，线路就容易出现坍塌。

    尤其是湿法工艺，纯净水一冲，线路之间的挡墙就垮塌了。

    但现在应用了华科新材这款arf线光刻胶，重叠芯片内部线路的强度竟然变得强了起来，抵挡住了纯净水的冲刷。

    这就有些离谱了，所以孟松就有些难以理解了。

    华科新材的人此时个个脸上有着笑容，金陵大学团队也是如此。

    哪怕以温元龙的老成持重，此时脸上也是写满了笑容。

    一直盯着结果差不多盯了一两个小时，孟松才停止了纠结，长出一口气后说道：“的确是成功了！”

    “好！”

    “漂亮！”

    “太棒了！”

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