第九八二章 意外惊喜(第 2/3 页)

    孙健也理解东芝半导体设备公司的苦衷，但自己控股了bsec和gca，还参股了asml、cymer、memc和zeisssmtag，光刻机的产业布局已经完成，还是双保险！也不可能一直购买东芝半导体生产线，特别是控股gg成功上市后，利用peng账上的闲置资金，同gca再成立一家合资晶圆公司的打算。

    一举两得！

    随着九一年苏联解体，美国遭遇经济衰退，巴t组织就彻底的失去了存在价值，从九一年开始，中g有资格从国外进口许多先进的设备；九三年十一月，巴t成员国的高级官员在荷兰举行会议，一致认为巴t组织已经失去继续存在的理由，但何时解散？还需要老大拍板。

    九四年愚人节这一天，巴t组织将被解散！

    九六年将被瓦s纳协定代替，但重生者忘记了具体月份？

    日本政府和东芝半导体设备公司也不知道巴t组织正式解散的准确日期？

    重生者明白，这二年左右的宝贵时间就是国内一个难得的进口高新技术的窗口期，孙健还要耗费巨资，提前将gca生产的8英寸晶圆和180nm制程工艺的半导体生产线引进来，借助于bsec的双工作台系统和浸润式光刻系统，打破以美国为首的西方国家对国内进口半导体生产线的技术限制。

    12英寸晶圆好像千禧年以后才问世！

    东芝半导体设备公司本身也没有能力生产半导体生产线中最核心的光刻机，只能购买尼康和佳能生产的高端和中端光刻机，还购买其他半导体设备厂生产的设备，生产高端和中端半导体生产线。

    昔日光刻机的龙头老大gca如今只能批量生产8英寸晶圆和500nm制程工艺的光刻机，光刻机高端市场被生产8英寸晶圆和350nm制程工艺的尼康光刻机抢走，如今只能在中端市场与佳能、日立、ultratech、svg和asml等竞争。

    要想夺回光刻机的高端市场，gca只能靠光刻机半导体研究院研制成功适应8英寸晶圆和500nm制程工艺的磁悬浮式双工作台系统，一举突破8英寸晶圆和500nm制程工艺的瓶颈，研制成功8英寸晶圆和350nm制程工艺的光刻机。

    重生者先后参股cymer、memc和zeisssmtag，就是给gca一个重获新生的机会，帮助美国公司在光刻机上同日本公司竞争！

    半导体产业是国家的经济实力、科技实力和工业生产能力的综合表现，成为国家的战略产业，bsec的技术实力比gca相差甚远，要不是在重生者的指导下研制成功光刻机双工作台系统，与gca谈判的资格都没有。

    寄希望bseikon和gca实行弯道超车，成为世界第一的光刻机公司只是一种理想。

    euv光刻机堪比大型航空发动机，前世，举国之力研制成功了大型航空发动机，但没有研制成功euv光刻机。

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