第21章 这，举世壮举（求评求月求推全都求）(第 3/4 页)

    在这个过程之中。

    传感器系统从多个方位对晶圆进行高度自动化同步，并将实时数据传回中控，可以精准到纳米以下对晶圆进行加工。

    光刻机就是在晶圆上制造出超大规模集成电路。

    时间在所有人屏住呼吸之中悄然而过。

    人不多。

    但所有人都目光灼热，屏住呼吸的盯着工作台，深怕自己的呼吸影响到光的方向。

    手机soc芯片的晶片只有拇指盖一半大小。

    而晶圆为最常用的半导体材料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸，12英寸，18英寸。

    自然，这需要根据需求，也就是集成电路设计数量和光刻机常规加工精度来综合定型晶圆大小尺寸。

    此时工作台上加工的是一个12英寸晶圆。

    三分钟时间过去。

    只见工作台上的曝光系统停止了工作。

    经过最后一层电镀工艺之后。

    一片12英寸的晶圆体就正式的完成。

    寂静。

    无声。

    几个院士激动而颤抖的盯着已经完成加工的晶圆。

    已经不知道该干什么了。

    只剩下无限激动。

    而就在短暂的沉浸三秒之后。

    科学院陈院士颤抖了起来，忍不住惊叹的上前三步，站在最靠近工作台的位置，不敢相信的道：“5nm波长的极紫外光，这究竟是怎么做到的。”

    “究竟是以什么样的物镜组合方式，才能够将如此精细的高频光反射为所需要的光图。”

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