第十一章 被带到现实中的天赋(第 1/4 页)

    叶舟万万没想到剧情会往这个方向发展，拿到手枪之后，他对敌人的威慑瞬间便上升了好几个等级，他拼命爬回机舱内，因为气压失衡，飞机已经开始了剧烈摇晃。

    想要站起来的敌人纷纷倒地，倒是早就躺平的叶舟占据了优势。

    然而这样的优势并没有持续多久，训练有素的敌人很快重新控制住局面，一轮集火之后，叶舟带着满身的子弹重新退回了虚空中。

    原来被子弹击中是这种感觉啊......倒是不怎么疼。

    叶舟抬头看向弹出来的结算消息。

    【芯片之殇剧情模拟结束】

    【完成度90%】

    【达成结局：重于泰山】

    【结局可观看】

    【本次模拟评分：b】

    【奖励：能量值30点】

    【奖励：b级结局科技，晶圆制造全套流程工艺（亚纳米级）。】

    卧槽！

    叶舟一下子从地上蹦了起来。

    如果说上一次的c级结局解决的是芯片设计的问题的话，那这次的晶圆制造工艺解决的就是芯片制造的问题！

    所谓的晶圆，其实说白了就是一个蚀刻满了集成电路的硅片，每一个晶圆按照芯片的尺寸可以分割成数量不等的芯片。

    所以，晶圆制造，说白了也就是芯片制造。

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