第五十七章 三种方向的框架(第 3/4 页)

    比如说lv3，估计lv2都够呛。

    接着，白凡继续翻阅材料，向下阅读着。

    第二种：以无机半导体为主要框架，常用的是一是zno和zno。

    作为主体，后续加入其他材料进行比例混合………

    白凡摇了摇头，接着看向第三种。

    第三种：是目前白凡看的最像那么回事的一种。

    这种方向上，以碳材料为主体框架。

    其中加入某些金属元素进行掺合，慢慢的配比出x—1柔性材料。

    首先碳材料应用广泛，可塑性非常高。

    再加入其他材料时，容纳概括性比较强，具有结晶度高，导电性好。

    ……………

    区区的十几页文件，白凡整整看了一个下午，一直到晚上六点。

    “三种方向，三种不同类型类型，终归是有一点问题啊，以至于一直耽误到现在，弄不出结果来。”白凡揉了揉发胀的眼睛自言自语，靠在椅子上伸了一个懒腰，稍微活络了一下身体。

    “有没有其他方向？”

    “或许是……………”

    在看这些文件的时候，

    白凡一边思考，一边通过u盘打开了当年的一些储存资料，其中有着一些具体的配比，和已经配出来的一部分材料具体性能，以及后续的一些大概设想。

    大体情况，基本上和他想的差不多。

    第一种和第二种方向的材料效果并不是很好，达到10％进度的也是在第三种方向上的一种。

    “依仗目前的配比，似乎只能以碳材料为主体？”白凡敲着桌子，问着自己，闭着眼睛，想着一些问题。

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