第272章 突如其来和意外人物(第 2/4 页)

    说完这个，温良转而又说：“按照之前对产业链最上游的半导体设备制造与材料等方面的整理, 是先有duv总成基础再去考虑euv，相关配套技术可以先行这没问题, 不过也得考虑公司本身的投入能力。”

    旁边立夏一听, 顿时心领神会：“我去协调各部门与外部技术支撑，完成全产业链所需全部技术储备的梳理工作, 列出优先级再呈报。”

    温良轻轻颔首。

    随后，几人再次讨论了一些关键要素，小型会议这才结束。

    尽管温良知道从星辰系统内核自研成功，并迅速在推广中完善与壮大起，博浪就已经站到了国内外某方面既得利益体的对立面，就已经在挑战建立自己的规则；

    将来必然面临不同形式的打压；

    但他也不会直接丢掉理性。

    凡事都得分清楚轻重缓急。

    如果当时没有把小橙书运营出水平，温良不会提出自研手机系统与芯片计划，因为没有移动端业务来托底。

    而在系统和芯片研究没有进展之前，温良并未直接规划手机业务。

    有了确切的眉目之后，温良又用他自己的方式先解决了部分压力与前路障碍，这里主要是与老李头的那次交流。

    正式对外推出系统时，温良并未立马上线手机业务。

    经历了一个多月的风风雨雨，昨天才正式的公开的上线手机业务。

    可以说得上是步步为营让梦想照进现实。

    现在当然也是如此。

    所需技术储备可以先行，但需要考虑到实际承受力，与实际需求。

    比如温良很清楚消费者使用到搭载了euv光刻生产芯片的手机是2020年。

    没有因为euv更高端，就直接下注euv。

    因为现阶段下注duv更经济是显而易见的事情。

    这方面国内各单位有一定技术储备，博浪以需求主导的身份介入，总成产业链技术，研究成本不会太高。

    毕竟各个主要环节现在就有不同单位、公司在做。

    按照国内产业链现有技术储备，能用的问题早就解决了，现在是进行更先进制程的相关关键技术研究。

    从之前一次的梳理来看，博浪很快能从上游走到中游的芯片生产制造。

    因为arf浸没式duv光刻生产工艺的配套技术能覆盖从7nm~130nm这个范畴。

    国内产业链的技术水准大概90nm~180nm这个范畴，而通过光刻工艺配套技术迭代，能逐步演进到现在全球最先进的28nm，乃至更高精尖的工艺制程。

    事实上，正因为arf duv覆盖工艺制程从7nm到130nm，才会出现euv这个词常常听到，实际上却在2020年才到消费者手上的缘故。

    因为一般5nm芯片才用euv。

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