第114章 庞大电子半导体产业群规划（1/4）(第 2/3 页)

    占地面积非常大，甚至可以称作为研发基地，有20多座6层建筑组成，将来整个电子产业研发工作都将放到这里进行。

    研发中心这么多建筑，却只能容纳2万多人，主要是因为电子产业技术研发不是软件研发，需要大量的空间安置实验设备。

    研发中心之所以耗资巨大，也不是人工成本很高，而是实验仪器设备成本太高，先进的研发离不开先进的仪器设备，而这些仪器设备都是钱堆起来的。

    甚至有些更高端的实验仪器设备，就算是有钱都买不到，人家压根儿就不会卖给你，这也是他比较难受的地方。

    但是现在想要徒手建立高精密仪器设备制造，又有点困难，因为我们的基础工业不达标，他就算是有资料，也是巧妇难为无米之炊。

    这方面的工作，需要等到电子产业链完善之后，有了一定的电子制造能力，才能着手进行，至少高精密仪器设备的电子部分瓶颈就要少得多。

    至于机械部分，反而被他认为是相对简单的，只需要解决原材料，其他部分只要设计灵巧，使用心灵手巧的人来做，大概率是能成功的。

    现在材料部分是和设备研发项目混在一起的，材料制备是根据实验需要进行实验室制备，还没有进行工业化大规模生产。

    不过等到生产厂房建成，且相关的设备和产线到位之后，材料工业化生产是第一时间要大规模生产的，没材料就没有后面的事情了。

    他现在还没有打算将材料部分单独成立一家公司，因为目前混在一起，虽然有点混乱，但是却可以加快沟通，等到一起切上了正轨，再梳理业务细节，成立相关的专业企业。

    然后就是生产基地，目前玄武科技公司在建设的土地面积2平方公里，但是计划面积则是高达10多平方公里。

    这么大面积的生产基地，必然会有大量的工人以及相关辅助人员，到时候这里可以聚集几十万人。

    而这几十万人需要配套的住宅用地，面积是工业用地的好几倍，根据玄武科技公司的预计，全部建成的话，全部土地加起来，需要50平方公里。

    再加上更多的生活设施和商业设施，光是这个园区的辐射范围就高达100平方公里，而整个南山区的面积也才187平方公里。

    -->>(第 2/3 页)（本章未完，请点击下一页继续阅读）