第173章 狂热超乎想象(第 2/4 页)

    “人类之光！”

    “也只有平安果才能推着芯片科技往前进，国内的手机公司根本不行。”

    “就是，人家都不用5纳米芯片了，你过现在才刚刚制造出5纳米芯片，就这还想跟人家比？”

    “笑死人，哈哈哈！”

    “赶快说价格吧，我的钱包已经饥渴难耐了！”

    只不过这些人的欢呼，有些人就不太听了。

    要说之前吧，国内的手机因为技术上限问题确实一般，确实比不过平安果手机，可是都现在了，国内的手机很多核心零件都用上国产货了，而且性能也很强，甚至还有石墨烯电池。

    这就不是差不差的问题了，而是“你来我往”的架势，一点都不差，怎么还这样？

    “251分，好高啊，未来2最小的跑分都300分。”

    “你……平安果是单颗芯片，未来2是多颗复合芯片，不能这么比！”

    “就是，而且平安果的艾16芯片能耗还小呢，未来2的复合芯片太费电了。”

    “哈哈哈，未来2手机的复合芯片确实费电，但是人家有石墨烯电池啊，最小的都15000毫安。”

    “平安果手机做工精细，超瓷晶玻璃宛如一体。”

    “未来2有石墨烯后壳，坚固防摔不用套壳。”

    “平安果手机有……”

    “未来2手机有石墨烯……”

    “平安果手机有……”

    “未来2手机有石墨烯……”

    “有石墨烯……”

    “石墨烯……”

    槽！！

    “你们除了石墨烯还会说别的吗？”

    “那你们除了3纳米芯片还会说别的吗？”

    网友们为手机的事吵了起来，但丝毫影响不了发布会的进行，毕竟网友天天吵架。

    姆克讲了艾16仿生芯片的3纳米计划，先是讲了它的优点，然后又说了一下它的缺点。

    就是成品率比预想的低了……一点点。

    而说完了重头戏的尖端芯片，姆克就开始说散热和电池的问题。

    平安果之前的手机都是用的最高端的芯片，但因为它的主板堆叠问题，加上它几乎不用什么大面积的散热板，导致芯片发热的热量散不出去。

    艾系列芯片的性能是很高，但无法持久，很快就会被极致的发热搞得降频。

    而现在……

    “我们采用了全新的降温模块，超纳米阿尔法立体多维度分体散热系统，可以快速且持久的带走热量，保持艾16仿生芯片的全力运转！”

    这个名字这么长，而且听起来很炫酷的散热系统其实没什么，这也是手机厂商的惯用手段了。

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