第86章 未来2手机的设计(第 2/4 页)

    他们正想着呢，就听李未来说道：“因为芯片问题，未来1手机只能一个月生产100万台，好在国产的高端光刻机快要投产了，所以大家看到的这两块大芯片就是咱们国产的高端芯片。”

    “虽然现在还没有，但是根据合作协议来说，实用科技绝对可以在第一时间获得高端芯片。”

    “这款芯片是里未来工作室的新设计，所有的技术都是新的，它的设计性能超过平安果最新的艾15仿生芯片，可以达到200分，两个融合起来就可以达到400分！”

    “这就奠定了未来2手机‘明年最强’的名号！”

    “导致我们不能放开了制造未来1的原因肯定跟平安果脱不了关系，这就是我们对他们的最好回击！”

    “而平安果要想应对，除非他们能把电脑上用的m1大芯片装到手机上，可惜他们做不到，光小号的艾15芯片装上去都无法散热，装上m1非得自燃不可。”

    听李未来说到这里大家都笑了。

    平安果的双层主板结构确实不利于散热，而且很多人都不知道平安果是怎么想的，明明装一点散热模块就将形成绝杀，可平安果偏偏不装，就是要让芯片因为发热问题无法发挥全力。

    或许平安果认为这样就够了，哪怕艾15发热严重导致性能降低了其他友商芯片也赶不上它，在移动端芯片领域平安果就是这么的独孤求败。

    更别说它的对手们本来就有各种“大火”外号，一个个的比它还“火”，要不是有强力散热模块压着，那根本就无法正常使用。

    不过想到“火”，有不少人都露出了担忧的表情，手机soc芯片绝对是散热大户。

    这款芯片的单块水平比艾15稍强一些，那就把它按照艾15的功耗和发热计算吧，一块还好，可两块的话……那岂不是发热量很大的同时功耗也很高，那么小的电池怎么支撑续航？

    难道是因为有了远距离无线充电技术，觉得手机的电池续航不重要了？

    可就目前的技术来说，远距离无边充电技术最好的使用场景还是在室内，而公司用到的技术和设备不具备普遍性。

    甚至公司的设备也无法照顾太远的距离，出了公司的大门就不好使了。

    那买了未来2手机的用户总不至于不出门，出门还得带上大充电宝吧？

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