第393章 时不我待的大机遇与全球投资大师！(第 2/3 页)

    张汝京博士解释道：“说到韩国的半导体产业历史，不得不提三星公司。三星电子早在1984年投资一家现代化的芯片工厂用于批量生产64k dram，但当时他们的技术落后日本五年，并且当时国际市场内存产品暴跌，三星在这个项目上巨亏，但是他们并没有放弃这个项目。此时，韩国政府学习日本当年的模式，由韩国政府的电子通信研究所牵头，联合三星、lg、现代等韩国巨头企业与韩国六所大学，官、产、学联合一起对4m dram进行技术攻关。该项目持续三年，研发费用达1亿多美元，韩国政府承担了其中57％。随后韩国政府还大力实施了‘半导体工业振兴计划’，韩国政府共投入了3.5亿美元，激发了民间20亿美元的私人投资，大力促进了韩国半导体产业的发展！”

    “正在韩国人的这种执着之下，苦熬多年的三星终于迎来了转机。1987年美国向日本半导体企业发起了反倾销诉讼，日本被迫接受了出口限制协议，因为这个影响，存储器价格开始回升，连续亏损了十年的三星半导体项目不但实现了盈利，还在技术上开始领先日本。四年前的1992年三星公司率先推出全球第一个64m随机存储器，并且超过了日本nec公司，成为全球最大的随机存储器制造商。两年前又推出了全球第一个256m的随机存储器。三星半导体的崛起，不仅强大了自己，还带动了整个韩国半导体产业的发展……”

    晚餐结束前，张汝京博士还告诉李晓凡当前的一些半导体产业发展趋势。

    早期在半导体诞生之初，像英特尔、ibm、德仪等少数美国半导体巨头公司包揽了芯片的设计和生产，是所谓的idm集成器件制造公司，这些巨头贯穿半导体整条产业链，初创企业根本无法插足半导体行业。

    但后来这种大一统的局面被台积电的张忠谋先生终结了。1987年，前德州仪器公司的高级副总裁张忠谋回去台湾后，在新竹科学园区创建了全球第一家专业代工公司：台湾积体电路制造公司（台积电），并迅速发展为台湾半导体业的领头羊。

    张忠谋创建的台积电官司开创性地定义了foundry芯片代工厂这个行业，将设计和生产分开，为初创企业开辟了生存空间。从此后，芯片设计企业只需要做轻资产的无晶圆设计fabless design业务，拼的是人才、知识和市场。而像晶圆生产、包括流片这些投入巨大的重资产生产环节就可以外包给台积电这样的foundry芯片代工厂。

    张汝京博士的愿望，就是将来提前退休后赴大陆创建一家类似台积电这样的foundry芯片代工厂……

    听完张汝京博士的详细介绍后，李晓凡思绪万千，芯片、半导体产业是一个大的生态，虽然自己个人的力量是有限的，但是适时还是可以起到一个催化剂的作用。现在才1996年，对于当下的自己而言未来还有很多的机会，时不我待！

    告别张汝京博士，众人来到下榻的达拉斯银河酒店后，李晓凡打了一个电话回去国内给倪院士的助手、老潘的那位老乡学长王树强，打听一下国内当前的ic设计企业情况。

    王树强在电话里告诉李晓凡，当前国内的ic设计企业很少，而且普遍水平不高。

    除了原来四机部与电子工业部下面有几个研究所有些设计能力，和目前倪院士主导的联海微电子设计中心项目之外，目前据他掌握的只有两家稍具规模的企业从事集成电路ic的设计相关业务。一家叫深圳市先科机电集成电路设计公司，1993年在深圳注册成立的，做一些专用电器的集成电路设计，规模也不大。

    另外一家规模较大的设计公司叫华为集成电路设计中心，创建于1991年，是华为公司的全资子公司。

    王树强介绍，1988年倪院士赴香港组建研发部门，第二年在他领导之下联想便自主研发了五颗asic专用集成电路，并成功地应用于汉卡和汉字激光打印机奠定了联想的江湖地位。

    而几乎同时，华为公司也开始了ic自主设计之路，招来了两个叫徐文伟和高梅松的高材生。

    徐文伟来到华为的第一件事就是组建华为的集成电路设计中心，并主持开发可用于用户交换机的asic芯片。五年前的1991年，华为第一颗具有自主知识产权的asic诞生了，型号为sd502，并且是一次流片成功。

    随后，华为又相继研发成功了第二颗数字芯片sd509，大量应用于华为的新一代cc08交换机。

    王树强介绍，华为公司去年已经在内部成立了中央研究部，其中的基础研究部主要就负责华为芯片的研发。目前已经成功设计了30多个芯片，最复杂的已经可以容纳1000多万个晶体管，目前已经有了100多名的芯片设计工程师。

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