第366章离岸孵化+加速+产业化战略给动力(第 1/2 页)

    “陈博士，您好，您知道美国有一家叫adi的公司吗？”李晓凡在电话里问道。

    “李董，您说的是analogdeviceinc.公司吗？”

    “是的，就是这家公司。”

    “那我知道，我以前在美国国家半导体公司工作时候，这家adi公司一度是我老东家的竞争对手。这家adi公司早期专注于生产运算放大器，而后扩展至包含数据转换器在内的其它线性ic，随后扩展至数字信号处理dsp产品，为信号处理应用提供模拟及数字整合方案……”

    “陈博士，那您认识这家公司的两位创始人吗？”

    “这倒不认识，但我有老同事和清华的校友在这家公司工作。怎么了，李董，您想找这家adi公司？”

    “我今天看到一则新闻说这家adi公司采用mems技术成功研发出了微型加速度计，大批量应用于汽车防撞气囊的弹出控制。所以想了解一下mems这些技术和这家公司的情况……”

    “哦，李董您说是惯性mems传感器。我以前也略有研究，这个惯性mems传感器的市场前景非常广泛。而高精度的mems惯性传感器将来可用于工业、国防和航空航天领域的倾角、加速度和振动测量……”

    让李晓凡没想到的是陈大同博士对mems这个领域很有研究，介绍起来如数家珍。

    “李董，其实adi公司在1993年就研发出这个微型加速度计mems传感器产品了。前年德国博世bosch公司发明了硅高深宽比加工的深度反应离子刻蚀工艺，成为了mems的主流工艺。此后，mems技术发展迅速，特别是围绕深槽刻蚀技术发展出多种新型加工工艺。当下，这个mems主要应用于代喷墨打印头，硬盘读写头、硅加速度计和数字微镜器件产品上……”

    听到“硬盘读写头”李晓凡心里咯噔一下，这不就是毛思明博士在研究的技术嘛！

    与陈大同博士通完电话后，李晓凡过去边上的研发楼，找到了正在带领一帮技术人员在安装研发设备的毛思明博士。

    李晓凡跑过去向毛博士请教。

    毛博士笑着解释道：“其实我们现在研究的就是一种mems-gmr集成磁传感器技术。我们当下研发的gmr巨磁阻传感芯片，就像做蛋糕一样，由几十层的复杂工艺组成。它是一个集磁性薄膜、半导体集成及纳米技术为一体的技术，这技术结构我们可以套用一个数学公式：gmr巨磁阻传感芯片=磁性材料+纳米技术+半导体集成……”

    ……

    经过与陈大同博士与毛思明博士的沟通，李晓凡慢慢地心中有了思路。

    等毛思明博士忙完后，他让秘书梁贝妮把潘占隆博士与毛思明博士两位请到了自己的办公室。

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