【079】不会养猪的铁匠不是好厨子(第 3/4 页)

    他顿了一下，然后才道：“假如，假如对岸真的向华为动手了，华为靠着现在的准备，撑过去了，会发生什么？”

    “他们会承认失败，看着华为继续屹立不倒吗？”

    “他们只会恼羞成怒，哪怕是他们制定的规则内，所有的武器都没有效果，华为都扛了下来，也不会认输的，海盗的后代，在历史兴衰面前，可能会很有风度的承认失败吗？”

    “所有的规则都是伪装，真正的规则只有一条，他们是获胜的一方！”

    “一旦在规则内的结果不是如此，那就是规则错了，另外改一个他们不会输的规则……一旦到了那个时候，华为不死，打压就不会结束。”

    “目前我们国家的软肋，主要还是集中在半导体领域……如果可以，我想跟华为合作，在这个领域，把根扎得更深一些。”

    “当然，这目前只是我个人的想法，具体能不能合作，怎样合作，还要进一步的商量和探讨，并且现在古诗词的体量还不够大，能做的十分有限……但不管怎么样，如果可以话，我还是希望能提前做一些准备。”

    经历后世贸易战之后，多数国人都知道半导体产业是中国的软肋，然而事实上，中国是全世界唯一一个拥有芯片上下游全产业链的国家！

    也就是说，如果忽然间全球所有国家之间都不能贸易合作了，中国是唯一一个可以自己制造出芯片的国家！

    那为什么还是软肋呢？

    因为众所周知，地球上只有两个国家，中国和外国……

    而所谓的软肋，也主要集中在中高端制程领域，其中又以制程要求最高的手机芯片领域为代表，具体体现就是被锁死的华为。

    国内半导体产业起步较晚，而半导体行业更新迭代极其迅速，远远超过其他领域，这都导致了追赶困难，不过，在六七十年代那么困难的时候，中国的半导体产业距离西方也只有5~7年的差距。

    而到了18年贸易战的时候，这个差距变成了30年。

    其中最重要的原因其实是转变为市场经济之后，一时间还没适应新形势，将半导体这种天生需要国家扶持的产业在事实上近乎放弃了。

    芯片制造大体分为设计、生产、封装三个步骤，在行业发展早期，都是一家公司独立完成这三步（idm模式），之后随着工艺越来越复杂，并且独立做太浪费产能，开始逐步出现了分工，到了如今，只有英特尔、三星等寥寥几家具备独立生产芯片的能力，其他都是分工合作。

    以古诗词刚刚发布的“癸一”芯片为例，要先找arm公司买架构授权，再找cadence、aynopsys、mentor graphics等公司购买eda设计软件，然后自己进行设计，设计完了之后，把图纸交给台积电进行生产，生产出来的晶圆再交给日月光公司进行封装切割测试，变成可以直接使用的芯片。

    华为、高通、苹果等芯片设计公司都是这个流程。

    在这几步里面，内地几乎在所有相关领域都有涉足，比如龙芯有自主架构（但没人用，也没地方用），华大九天在做eda软件，芯片设计有龙芯、长江存储、华为海思，芯片制造有中芯国际、华虹半导体，封装测试有长安科技、华天科技、通富微电……

    但是，对于古诗词来说，内地一家可以替代的都没有！

    即便是后世网络上许多人说的祖国统一，也没用，因为台积电生产芯片最重要的高端光刻机，主要来源于荷兰的asml公司，而asml要听美国的……台积电要听，就连中芯国际也要听……它不许，就谁也不能给华为代工！不然你就要被制裁！

    光刻机是绝对的人类科技巅峰结晶，同样没有任何一个国家能单独完成，除此之外，还要解决架构、工业软件、晶圆……每一个都不是短时间能追赶上来的，何况还有《瓦森纳协定》在外虎视眈眈，只要你有成功的苗头了，就降价倾销把你打死！

    -->>(第 3/4 页)（本章未完，请点击下一页继续阅读）