第二百三十一章 帮助国内半导体企业开外挂！(第 2/3 页)

      “零可以帮助半导体开发者，建立更准确的参数模型，优化参数分析过程，提高drc，绕线，拥塞等预测准确度，同时探索物理设计空间，提升vlsi，qor效能。”

      说到这里，绝大绝大多数观众已经完全听不懂了，而高原却依旧如故，他招呼后台工作人员，在大屏幕上放出一张张复杂的表格和算法公式。

      “这是我们为芯片开发者提供的布局布线工具，名叫innovus，通过其内置的 ai 算法，可以提升floorplan的效率和质量。”

      “二号工具名叫project virtus，可以通过机器学习的方式，解决 em-ir 和 timing 之间的相互影响。”

      “三号工具machine learning opc，这套工具可就厉害了，能将光学邻近效应修正输出预测精度，提升到纳米级，同时将执行时间缩短3倍…”

      高原开启了讲课模式，认真介绍零之灵动系列eda软件所提供的，数量惊人的智能化工具包，而这种绝大多数人注定不能听懂的课程，遭到无数弹幕疯狂的吐槽。

      与此同时，高原将eda软件全面带入人工智能时代的做法，却让无数半导体从业者，欢呼雀跃。

      “十四款ai工具了！”

      “十九款了！”

      “二十五款！天呐，高老板这是要颠覆半导体设计行业的节奏啊！”

      “居然连寄存器逻辑分配总线都可以用ai辅助？也太幸福了吧？感觉像在做梦一样。”

      “牛逼！eda全面智能化，效率起码提高五倍！”

      “更关键的是精度，我们的芯片设计水平，比西方无疑是落后的，引入ai后，就相当开了外挂，增加了一名不拿工资的超级员工！将会极大缩短我们和西方的差距，甚至实现反超！”

      “原来如此！高老板用心良苦，昆仑集团牛逼！”

      弹幕内容来自半导体业内人士，以及还在学习中的在校大学生，他们意识到零之灵动的巨大价值，抑制不住内心的激动，尽情狂欢。

      随着大量ai辅助eda工具发布，内行人渐渐看出了门道，似乎，高原是打算把银河之眼那一套分布式研发，引入半导体设计领域。

      之所以这样做，道理很简单。

      半导体设计工作实在太难了，而且随着科技的进步，这项工作正在变的越来越难。

      难到什么程度呢？

      以手机soc为例，目前，地球上一共只有华为海思，紫光展讯，联发科，高通，三星，苹果，这六家公司在做。

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