第五十一章 光源测试（下）(第 1/4 页)

    众人回到控制室，罗阳坐到其中一台电脑前，说道：

    “测你们这种薄膜样品，x射线要以近乎水平的角度射到硅片的边缘。

    需要保证每次测试时，刚好有一半的x射线被硅片挡住，另一半x射线则照射到样品表面，与样品发生作用，产生衍射信号，最终被信号收集器收集。

    为了防止信号收集器**射线直接照射，要在它的前面放置一枚铅制硬币，用来吸收绝大部分的x光。

    现在我们来进行调试。”

    罗阳一边用编程语言控制测试舱内的仪器，一边介绍：

    “调试过程就只是给你们讲一下，不懂的话也不影响你们测试。

    第一步，我们先把样品台在垂直方向，也就是z方向上，向靠近地面的方向移动，使样品完全没有挡住x射线。

    此时，检测器上的信号强度是几乎恒定的，也是它的最大值，这个极值需要记录下来。

    第二步，将样品台缓缓上升，直到检测器上的信号强度开始降低，这就表明样品开始挡住x射线了。

    第三步，让样品台的z坐标，在一个较小的范围内线性变化，在此期间对信号强度进行扫描，得到信号强度随z坐标变化的曲线。

    找到信号强度为最大强度的一半左右时对应的z坐标，并将样品台移动到此z坐标处。

    这个时候，对应的就是有一半的x射线被样品挡住的状态。

    第四步，我们需要标定样品台的旋转角度，因为我们并不知道入射的x光是否是完全平行于样品表面的。

    让样品台的旋转角θ，在一个较小的角度范围内变化，在此期间对信号强度进行扫描，得到信号强度随θ变化的曲线。

    找到信号强度最大时对应的θ坐标，将样品台的旋转到这个角度，此时x光就是平行射到样品侧面的。

    将此时的旋转角手动设为0度。

    因为我们旋转了样品台，所以入射x光不再是被样品挡住一半的状态了。

    -->>(第 1/4 页)（本章未完，请点击下一页继续阅读）