第九百三十六章 参观(第 3/4 页)

    “紫光几乎没有高端芯片，所以你觉得紫光爬到第二很难接受，只是你并不知道紫光把中低端芯片做到极致了。

    中低端芯片市场虽然利润低，但是市场大啊。

    紫光和联发科都是一早就专注中低端芯片的两家企业，本来两家企业还处在二分天下的格局，但是自从霓虹国跟高丽国在存储芯片上的失势，早期死磕存储芯片的紫光顺势崛起快速抢占市场，并开始跟联发科在中低端芯片市场开启了一轮价格战。

    联发科缺少一个高利润产业支撑，哪打得过紫光啊，几年前紫光跟联发科二分天下的时候靠着中低端芯片市场一个排名第四一个排名第六，现在紫光抢了联发科这么大的市场，爬到第二并不意外。”

    “巧合”出现的排行榜让大家更关注海思跟紫光，也就让大家想要去相应的研发中心看看。

    这次华夏发起世界芯片联盟，邀请大家来沪上集成电路产业园参观的一个举措就是尽量开放，让大家好好看看这个产业园的情况。

    当大家来到海思在沪上集成电路产业园的研发中心后，先是欣赏了一番海思的发展历程，然后看到任政非最近在一个采访上说的一句话。

    “华夏已经拥有世界领先的芯片设计能力。”

    再往前走，就可以开始观赏海思目前的一些重点研发项目，而所有人几乎都被同一个项目所吸引：海思3nm芯片。

    “海思已经在冲击3nm处理器了？”有人不自觉的发问。

    一旁负责接待的海思员工接话道，“按照目前的发展进度，我们的3nm会在2020年年初量产上市。”

    “2020年年初，那岂不是...基本跟大风半导体同步了？”众人开始小声议论起来。

    “高通跟博通现在都还在5nm纠结吧？”

    “前段时间他们找台积电代工来着，5nm应该是已经突破了，不过3nm...我记得高通的计划是2021年吧？”

    “最开始是2021年，前段时间变成了2020年下半年。”

    “所以说，海思并不只是销量超过了高通，设计能力也已经超过高通了。”

    “就像梁梦松之前说的那样，5nm之下可是又一次结构的突破，如果华夏有两家企业同时开启两场3nm工艺制程，移动设备市场米国恐怕真的没的玩了。”

    海思员工听着大家的对话，笑着说道，“我们华夏现在的设备基础和工业基础让我们可以放心的专注于研发本身，而我们已经储备了足够的人才和技术经验，未来，我们海思的目标是超越大风半导体，引领全球芯片发展。”

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