第六百八十四章 一步一个脚印 做大做强(第 2/2 页)

    “米国如果去做，我相信米国是有这个能力的，但现在米国不是能力的问题，而是态度的问题，我们可以看到，虽然这两年米国已经开始在喊制造回归，但为了利益最大化，实际依然是重研发轻制造的一个状态。

    而且米国就是因为手里有太多可以打的牌，反而没有那么执着于全产业链这件事情，我们可以看到米国目前在整个上中下游的发展中，一直在挑核心，他们的策略就是抓住核心，然后依托米国更多可以打的牌建立绝对优势。

    当然，这是米国的优势，他不用像我们这么辛苦的非要去建全产业链，但如果有一天米国衰败了呢？如果有一天米国在其他领域的支撑崩塌了呢？

    在我看来，米国什么时候才会成为最大的威胁，那就是当他们开始居安思危的时候。

    而说到这个问题，我不得不提出我认为我们可以在这个时候采用产业链策略的另一个原因，因为过去我们还有一个落后的地方就是我们虽然是制造大国，但我们属于低端制造，现在恰巧正是我们产业升级的时候。

    全产业链布局+产业升级，这个时候再不放手一搏，我觉得有些可惜了。”

    大家议论了一会儿之后有人有提出问题，“半导体材料因为更细分所以伴随着另外一个问题，那就是多个细分领域的市场并不大，我们现在作为追赶方，未来单个细分领域的利润也不会太高，这对企业来说是一个必须要考虑的点。”

    “这个首先就的看政策上能给出多大的扶持力度了吧，扶持力度越大，大家的底子自然也就越足。

    另外，我们去看米国和高丽国就会发现，能把半导体材料做好的企业大概率还是底子比较厚的企业，不会单纯只做材料这一件事情。

    这几年本就是大浪淘沙的阶段，后面龙头淘出来之后，我觉得完全可以做针对性的扶持计划，毕竟，大家都得接任务不是么？”

    有人接着问道，“既然是大浪淘沙，孟总现在对国内的上游材料商有多大的信心？材料的发展空间真的很小，我们要做计划，尺度非常重要。”

    “只要是产业链齐头并进，我相信我们会看到金子，至于接下去这五年，我认为先以内需为重吧，毕竟现在外部环境越来越恶劣，贸易打压越来越严重，国内的科技发展需要一个尽可能平衡的环境

    先在内部把产业链建起来，把底子搭好，后面再走出去，一步一个脚印，做大做强。

    踏踏实实的走出我们华夏的半导体王朝。”

    孟谦的最后一句话说的看似轻描淡写，却让很多人心头沸腾。

    而当孟谦把希望寄托在大家身上的时候，却没有意识到大家看他的眼神中充满了尊敬，因为纵观整个半导体产业链，大风集团以一己之力挑下了上游的光刻机，蒸镀机，硅片，中游的鸿蒙架构，芯片制造，高端c摸s传感器以及下游的鸿蒙手机，上古电脑

    华夏的半导体产业能在今时今日放手一搏，其核心，正是大风集团为大家打下的雄厚基础