第三百一十三章 拉开了帷幕(第 2/2 页)

    目标到2013年，建成较大规模工艺制程生产线，积极布局建设先进工艺制程生产线。”

    “张总的机会来了啊。”坐在张如金边上的任建信说了一句，张如金笑笑不说话。

    台上的领导还在继续，“意见的下一个重点内容，积极发展封测、设备及材料，完善产业链条。

    意见提出，积极发展光刻机，刻蚀机，离子注入机，单晶炉，晶圆划片机，晶片减薄机，气相外延炉，氧化炉，磁控溅射台，化学机械研磨机，引线键合机，探针测试台等半导体产业相关核心生产设备。

    同时，大力支持电子级多晶硅及硅片制造，加快氟聚酰亚胺、光刻胶、高纯度化学试剂、电子气体、碳基、高密度封装基板等材料研发生产以及纳米级陶瓷粉体、微波陶瓷粉体、功能性金属粉体、贱金属浆料等元器件关键材料的研发及产业化。推动电子元器件企业与整机厂联合开展核心技术攻关，提升高端片式电容器、电感器、电阻器等元器件产品市场占有率。

    意见还提出，为激励半导体及集成电路企业加大研发投入，国家相关科创专项资金每年投入不低于10亿，对于研发费用占销售收入不低于5%的企业，实行50%以上的税收减免政策并鼓励有条件的城市对其给予相应奖补，

    对于风险较高、不确定因素较多的关键领域科技攻关，还有更多详细的细则，比如对拥有自主知识产权及具备较大竞争优势的芯片流片，对首轮流片费用按不超过50%给予奖补，同一主体每年奖补的研发资金不超过500万元。”

    “这次的国家支持力度真的很大。”不少人下意识嘀咕了一句。

    领导还在继续，“除生产外，意见还提出了两点建议，第一，强化知识产权保护和应用。国家将在长三角地区建立知识产权保护中心，建立专利预审、确权快速通道，探索协同预审模式，缩短发明专利授权周期并快速建立起半导体及集成电路产业知识产权海外维权援助中心或援助服务点。

    大力支持软件和集成电路企业加强发明专利、商标、软件著作权、集成电路布局设计专有权等知识产权的保护和应用。支持开展半导体及集成电路领域知识产权运营。

    第二，建立健全人才培养体系。加强国内高等学校微电子、信息科学、计算机科学、应用数学、化学工艺、材料科学等相关专业和学科建设。

    从2003年开始，扩大微电子专业招生规模；积极向国家争取增加高校微电子专业研究生招生计划。高等学校通信工程、计算机、信息安全等电子系统专业开设集成电路设计相关课程，支持微电子专业开设软件工程相关课程，加大复合型人才培养力度。

    鼓励建半导体及设集成电路公共职业技能培训平台。支持企业与高等学校建立联合培养机制，共建集成电路学生实践教学基地。

    最后，强化人才政策支持。加快从全球引进高端领军人才、创新团队和管理团队。建立集成电路专家库，不断扩充国内外高水平专家。对于院士等人才简化引进时的评审流程。

    建议部分城市适当放宽人才认定标准。鼓励各市在户籍、个税奖励、住房保障、医疗保障、子女就学、创新创业等方面对半导体及集成电路人才给予优先支持。

    此次国家提出半导体十年计划，我们的目标是在2013年建成国内半导体自主产业链，形成一批拥有国际竞争力的半导体企业，实现高端芯片的自研自产能力。

    为此，国家发展改革委、教育部、科技部、工业和信息化部、财政部、人力资源社会保障部、自然资源部、商务部、市场监管局、地方金融监管局、税务局、海关总署等单位将成立专项小组，全力支持十年计划的实现。

    我们期待与今天在座的各位，一起见证十年后的辉煌。”

    现在没有人再窃窃私语，不少人的眼神中透着光芒。

    属于华夏的半导体及集成电路时代，拉开了帷幕