第356章 “魅力半导体”巨额融资(第 1/3 页)

    第356章“魅力半导体”巨额融资

    “胡总，你这办公室不错！”

    胡杨在办公室旁边的小会客室接待了钱同新，秘书米琪端来了两杯咖啡，宾主各自落座。

    “钱理事长这几天辛苦了，你是昨晚从魔都飞回来的？”

    钱同新这两天还去了一趟魅力制造，等手上的资料掌握的差不多了，这才来面见胡杨。

    “辛苦谈不上，都是为了工作。国家现在对于集成电路产业很重视，这还得感谢芯通国际和魅力制造为整个行业开了个好头。情况呢，我已经基本上都了解了，现在就看你们魅力科技集团接下来的动作。”

    胡杨前几天和齐向民谈过，他准备将魅力制造和芯片设计公司打包上市。既然要上市，前期经过股份制改造是必须要走的程序。

    所以今天钱同新来到胡杨这里，主要是谈这方面的事情。

    “我们是这样考虑的，首先将魅力制造和芯片设计公司合并重组，重组后的公司更名为‘魅力半导体股份有限公司’。然后魅力半导体打算进行定向增发，彻底完成股份制改造。”

    如果胡杨的计划得以顺利实施，新组建的魅力半导体将会是集设计、制造于一身的大企业。

    “好！我代表集成电路发展基金在此承诺，我们将会参与魅力半导体的增发，并协助企业上市。当然，秉承我们一贯的原则，基金不会干预企业正常的经营管理活动。”

    钱同新当即表态，将会给新组建的魅力半导体投资。

    总的投资额度不超过60亿元（rmb），股份锁定期至少是三年。

    “不过，胡总，我们这一次还有两个战略合作伙伴想要一起投资，一家是安平保险，另一家是鸿达资产管理公司，希望你考虑一下。”

    钱同新随即提出了一个条件，这个条件让胡杨有点意外。

    不过，新组建的魅力半导体，增发的股份不会超过总股本的30%。这部分股份到底集成电路发展基金独自吃下，还是几家共同分担，问题倒不大。

    “行，等魅力半导体完成合并重组，就会出台增发发案，到时候咱们再商谈细节。”

    -->>(第 1/3 页)（本章未完，请点击下一页继续阅读）