第一百零四章 传统的手段(第 2/4 页)

    抛光机夹持住硅晶片，接着放入纳米二氧化铈粉末抛光液，最后，按下启动按钮。

    机器开始运转。

    顾律抱着胳膊，双眼紧盯着仪器。

    同时，脑海中不停回忆着在普林斯顿大学图书馆中，看过关于这方面的内容。

    在单硅晶片的化学机械抛光过程中，是主要存在化学腐蚀作用和机械磨削作用。

    材料的去除，首先源于化学腐蚀作用。一方面，在抛光过程中，硅片表面局部接触点产生高温高压，从而导致一系列复杂的摩擦化学反应。

    纳米二氧化铈抛光液，其具有较高碱性组分和较柔软的纳米磨料颗粒。

    在这两者作用下，使硅片表面形成腐蚀软质层，从而有效地减弱磨料对硅片基体的刻划作用，提高抛光效率和抛光表面质量，相应的，提高抛光后硅晶片的精度。

    …………

    半个小时的时间，一晃眼就过去。

    机器和硅晶片摩擦的声音逐渐减小，直到消失。

    设备停下后，张经理和黄师傅齐齐把目光看向顾律。

    顾律笑了笑，“拿出来吧。”

    黄师傅小心翼翼的将通过使用二氧化铈抛光液制得的硅晶片取出来。

    “你们用什么设备看？”顾律扫视了一眼，发现这边并没有显微镜之类的设备。

    “楼上有一台原子力显微镜。”张经理笑着开口。

    原子力显微镜？

    顾律知道，这玩意似乎贵的很。

    再次回到那栋五层小楼，不过那台原子力显微镜就在一楼，倒是省去了爬楼的功夫。

    走进那栋十几平的小房间，顾律一眼就看到了张经理口中所说的那台原子力显微镜。

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