第451章 虐爆ipad四代，做空苹果！(第 3/4 页)

    可有了翼龙3000基带和鲲鹏700的订单，那一切都容易了。

    果然，张生直接端起桌子上的茶杯：“王董，是我格局小了。以茶代酒，我干了！”

    虽然没有明说，但赔罪的姿态足够了！

    王逸也端起茶杯：“星逸科技不想和任何企业为敌，咱们未来还有很多合作的空间。”

    “对，今后日月光将是星逸半导体最可靠的盟友！”张生笑说。

    也是，星逸科技的封测能力或许不错，但封测厂只有一个，自己用都不够。

    而日月光不同，遍布全球的封测厂，高达数十个！

    完全可以接下星逸半导体的很多订单。

    但可惜，张生想得简单了。

    王逸给出的订单，也不过是为了放长线钓大鱼。

    缓和双方关系，未来全面收购日月光三家内地封测厂，才是初衷！

    未来星逸半导体大爆发，就得是全方位的爆发。

    芯片设计，芯片量产，芯片封测！

    缺一不可。

    封测厂也不能少了。

    王逸可是清楚，强大的封测技术，能够改变一代芯片的命运。

    一流芯片，三流封测，最终不过二流水准。

    相反，二流芯片，一流封测，也有希望达到准一流水准。

    更主要的，当下晶圆厂和封测厂大都是分开的，日月光还是巨头。

    但未来，晶圆厂和封测厂都是一肩挑。

    像是三星半导体，就是晶圆代工+芯片封测。

    当下的台积电也开始发力封测，但可惜技术刚起步，封测小芯片没问题。

    像是之前的快充芯片c1、智能家居芯片h1，这些低级小芯片，都是台积电代工完毕，直接封装，测试，切割。

    但翼龙3000基带这种逻辑芯片，当下台积电的封测能力还不够，王逸只能交给日月光。

    不过几年后，台积电的封测能力开始质的飞跃，甚至超越日月光。

    届时晶圆代工+芯片封装测试一条龙服务，那日月光的好日子就到头了。

    实际上，台积电，中芯国际，未来都是这样的路子。

    同样，星逸半导体也会这般发展，晶圆代工+芯片封测，一条龙服务。

    为此，星逸半导体要多收购封测厂，多投建封测厂。

    最好建在晶圆厂旁边，或者手机工厂附近。

    如此一来，封测完毕的芯片，直接进厂，极大地缩短了芯片运输成本和时间成本。

    除了魔都的封测厂，接下来，在帝都和济州，都再建一个封测厂！

    帝都的封测厂靠近帝都晶圆厂和帝都手机工厂，而济州的封测厂则靠近星逸手机超级工厂和平板工厂。

    还有日月光内地的几个封测厂，未来也全部收购了！

    “王董，您放心，星逸半导体的芯片，我安排好人，一旦到货，立即开始封装！”

    签完合约，张生心情大好。

    这一下，直接拿下了1500万颗翼龙3000基带的封测订单，以及500万颗鲲鹏700的封测订单。

    张生都乐滋滋地，并不知道，这将是日月光最后的高光时刻。

    无他，没了日月光，三星、台积电等芯片代工巨头都可以自己做封装。

    但没了三星、台积电这些芯片代工巨头，日月光可就无芯可封了。

    而这次合作，对星逸科技也大有裨益。

    有了日月光的封测，可以极大地提升效率。

    接下来鲲鹏版手机、平板，全面供货，都不成问题。

    今天的热搜，都被星逸科技和鲲鹏芯片垄断。

    不只是国内，还有国外。

    【路透社：星逸半导体领先苹果、高通、三星，率先推出全球第一款集成基带的soc芯片，鲲鹏700！】

    【bbc：星逸科技发布年度旗舰芯片鲲鹏702，吊打高通apq 8064，苹果a6x，堪称地表最强！】

    【境报：星逸平板x1 ultra全球开售，全面碾压ipad四代。】

    【卫报：星逸半导体强势崛起，苹果所有产品都被全面吊打！】

    【大公报：星逸手机、星逸平板，将全面升级鲲鹏700/702，性能彪悍！】

    ……

    看到这些新闻，很多一觉醒来的外国人，都蒙圈了：

    “什么意思？我就睡了一觉，高通apq 8064竟然被吊打了？”

    “鲲鹏702 soc是什么鬼？竟然比刚发布的a6x还强大？”

    “卧槽，cpu是a6x的好几倍，鲲鹏702无敌了啊！”

    “还想买ipad四代的，现在直接去买星逸平板x1 ultra！”

    “苹果a6x被吊打，英伟达tegra 3被吊打，高通apq 8064也被吊打，鲲鹏702有这么强大？”

    “假的吧？我不信！估计都是星逸科技自己做的假数据。”

    “对，肯定是假数据！”

    “假个锤子，没看到这些数据都是arm测的吗？arm董事长亲自背书，能有假？”

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