第201章 老黄的刀法，芯片谈判下(第 3/4 页)

    看来英伟达太需要这笔订单了。

    tegra3还有四五个月就上市了，tegra2急着清库存！

    说不定能谈个好价格！

    当然基带也是个大问题，买了英伟达处理器，还得买其他品牌的基带，还要适配调试……

    实际上，王逸对英伟达更感兴趣的，还是明年的四核处理器tegra 3！

    来到下榻的五星级酒店，王逸刚放下行李。

    老黄便出现在门口，笑着伸出手：“王董，幸会，幸会！”

    “幸会！”王逸伸过手去。

    “有朋自远方来，不亦乐乎。王董跨过大洋，千里迢迢来到帝国，我黄某人必须尽地主之谊。”

    作为美籍华人，老黄的普通话还是不错，省下了翻译了：“走，我订好了午餐，咱们边吃边聊！”

    “好，请！”

    随后，两人来到顶楼的雅致餐厅，把酒言欢。

    一顿饭吃得津津有味，直到饭后，黄董才聊起芯片的事：

    “王董，您要做手机，我黄某人必须帮你！英伟达芯片，伱要多少，我给多少，并且绝对低价！”

    王逸哑然失笑，老黄不但刀法精准，还会反客为主。

    明明是老黄求着王逸帮他们清理双核芯片库存，反而搞得像王逸求着用他的双核芯片！

    “我也期待和英伟达能够合作，不过最大的问题，还是用你们的芯片，还得买高通的基带啊！”

    王逸叹了口气，开始反将军。

    果然，老黄的脸变得有些不自然。

    基带是他的痛！

    实际上，当下研发应用处理芯片不是最难的，对英伟达来说没压力。

    真正难的是基带研发，这太难了！

    因为基带研发不只是技术难度，还有专利壁垒！

    像是苹果，自研的a系列应用处理器那么优秀，可是研发的基带芯片，连续多年，都没有成果。

    只能外挂英特尔基带。

    但英特尔基带太拉胯，发热严重，信号差。

    逼得苹果2017年不得不向高通低头，一次性补缴了500亿元的专利费，每年还要支付150亿元的专利费，才能继续采购外挂高通基带！

    哪怕后来苹果花10亿美元收购了英特尔的基带部门，研发5g基带，依旧连续失败……

    只能继续交高通税，砸钱外挂高通基带。

    同样，德州仪器这个原本的移动芯片霸主，2012年全面放弃移动芯片业务，也是因为搞不定基带，竞争不过高通！

    还有几年后，英伟达放弃移动芯片业务，同样是基带不成熟。

    不过英伟达只是放弃了手机芯片业务，原有的移动芯片部门依旧保留，转而研发平板处理器和车机处理器去了！

    毕竟平板散热好，不需要基带，正适合他的核弹处理器。

    而车机同样散热好，也不需要基带，未来市场前景巨大。

    英伟达一想，基带那么难做，还得给高通交专利费，那我还死磕手机芯片干嘛？还不如专注平板和车机……

    可以说，高通这个小弟，能干翻德州仪器这个大佬，和英伟达这个大哥，靠的不是应用处理器，而是基带和专利！

    而华为海思能活下来的原因，也不是处理器多么先进，毕竟k3v2实在拉胯，而是华为专利多，自研的巴龙基带足够优秀！

    高通800集成了高通基带，海思麒麟910也集成了华为的巴龙基带。

    可其他处理器厂商就傻眼了，搞不定基带，没有基带可以集成。

    手机厂商买了德州仪器、英伟达的处理器，还得额外买高通基带，进行外挂。

    那为什么不直接买集成基带的高通处理器？

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