第328章 MWC2012，新品发布会！(第 2/4 页)
当然这些芯片都得找台积电代工。
没办法，星逸晶圆厂还没交付，明年才能自产部分低端芯片。
随后，王逸又和威廉姆斯来到他的研发部门：
“董事长，28nm旗舰soc的研发总体上比较顺利。尤其是cpu部分研发进展较快，但soc还要集成gpu和基带，gpu还好说直接用arm公版架构，也难度不大。但是基带很困难，还需要半年时间。”
“等gpu、基带等都研发成功，还要封装在一起，顺利的话，年底前就能流片。流片成功，就可以试产，量产……但若是流片失败，还得继续研发，就得明年了。”
王逸点点头，也理解威廉姆斯的难处。
毕竟一上来就研发最先进的28纳米soc，还是最先进的集成gpu和基带的系统级芯片，真的难度很大。
要知道，当下的高通都没做到这一地步。
直到明年年初，高通才发布了全球第一款集成基带的soc骁龙800，不过也只是发布而已。
等到手机厂商把搭载800的手机设计出来，发布上市时就得年中，甚至下半年了。
同样，星逸科技的28nm soc研发顺利的话，和高通差不多的发布时间，再加上手机研发，上市也得年中，甚至下半年。
这都是没办法的事。
王逸看向威廉姆斯：“年底前成功流片的把握，你有多少？”
威廉姆斯叹了口气：“四成吧，估计。毕竟基带这个东西，落后太多了。之前威睿的基带，都是55纳米，还是外挂基带，如今要整成集成的基带，还是28纳米，难上加难。”
“只有四成吗？”王逸心中有了计较：“没事，旗舰soc的研发稳扎稳打就行，一口气吃个大胖子太困难。年底前能成最好，不能成也没事，继续努力就是。”
“多谢董事长体谅。”威廉姆斯松了口气，他的压力真的很大。
28纳米集成基带的soc，高通都没整出来呢，让他整，真难。
王逸话锋一转：“不过哪怕集成基带的soc今年搞不定，你们也要拿出一款不带基带的四核处理器，同时研发出可以外挂的基带芯片。今年年底前，就要搞定，性能要强于英伟达tegra 3和高通apq8064四核旗舰！”
“这……好！”威廉姆斯应了下来：
“不集成基带的四核芯片，比集成基带的soc简单了很多，有了德州仪器的大量研发工程师加入，问题不大。外挂基带那边，也有希望。性能超过英伟达高通今年的旗舰，也没问题。”
王逸点点头：“很好，如此一来，明年上半年，就可以发布搭载28纳米自研芯片的星逸手机第三代xphone 3。”
高通的骁龙800 soc虽然集成了基带，可是加上手机研发时间，上市也得下半年，甚至第四季度。
可以说，哪怕星逸xphone 3外挂基带，在明年上半年都是无敌的。
至于明年下半年友商骁龙800手机上市，星逸xphone 3落了下风？
同样不是问题！
历时一年半，届时，星逸科技集成基带的旗舰soc已经研发成功，并且量产。
王逸在明年下半年，大可以推出搭载星逸soc的xphone 3 pro！
依旧可以和高通800打擂台。
没有德州仪器的芯片工程师，短时间内，星逸半导体肯定干不过高通。
但有了德州仪器的大量芯片工程师，星逸半导体干高通都有希望打个有来有回。
无他，德州仪器团队的cpu研发能力，一向比高通优秀。
但是高通的gpu采用自研架构，比起星逸科技采用的公版架构有时大幅度领先，有时严重翻车……
此外，高通的基带也远超过星逸半导体的基带。
毕竟星逸半导体的基带研发人员，大都并购的威睿和联发科挖过来的，的确不如高通。
可以说，星逸半导体和高通比，cpu方面有优势，gpu方面看高通翻不翻车，基带方面落后高通。
整体性能或许不如高通，但发热和功耗方面，会比高通好一些。
毕竟德州仪器最擅长的就是低功耗高性能，而高通的发热都比友商高30%起步。
结果一不小心，骁龙变火龙，实际体验反而不如上一代强大。
这种事很常见。
王逸又想起4k电视芯片的事，嘱咐道：
“威廉，那就按照这个进程来：第一步，年底前做出一款外挂基带的28纳米旗舰芯片，当下最强性能，并且支持4k硬解。明年高通的新soc，也会支持4k解码。”
威廉姆斯点点头：“好，我们的gpu采用最新的架构，硬解4k问题不大！”
王逸继续道：“第二，在这款芯片上做一些阉割，去掉那些电视芯片用不到的模组，在显示和解码方面进行优化，做成能硬解264、265的4k电视芯片，年底前一并推出。”
“董事长想要一款4k电视芯片！”威廉姆斯懂了王逸的意思：
“没问题，电视芯片和手机芯片相比，更简单一些，我们在手机芯片上做减法就是，还有画质、解码方面做优化，完全没问题。”
王逸点点头：“第三步，明年三月份之前，集成基带的旗舰soc研发成功并量产！”
“好，明年三月份，那足够了。”
威廉姆斯松了口气，实际上星逸半导体的芯片研发，从去年就开始了。
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