第438章 卷死三巨头，布局PC芯片！(第 1/4 页)
第438章 卷死三巨头，布局pc芯片！
一旦星逸半导体开启“微利润代工”模式，疯狂抢订单。
届时整个芯片代工行业，都会全面进入“零利润”，甚至“负利润”时代！
就看谁先死！
毫无疑问，m帝的亲儿子英特尔规模大，成本最高，必定“负利润”，搞不好成为第一个死的三巨头！
三星半导体，成本高，但是有自家手机、平板、电视等业务支撑，或许能活下来，但也得半残。
台积电同样不容乐观，一旦失去大量订单和利润，大概率不死也残，若是再来个地震，那就彻底玩完了。
成本最低的星逸半导体，反而比较乐观。
友商零利润，负利润，星逸半导体还能保持微利润，足够了。
这就是成本低的优势！
至于格芯、意法半导体之类的，高端工艺卷不来，中低端工艺卷不过，也都是负利润，估计死得更快。
说白了，王逸真掀桌子，“零利润”代工卷死英特尔、台积电，送走一半友商，后续再慢慢地拉高价格，继续赚钱就是。
前世国内互联网巨头，就是这么玩的。
先烧钱抢市场抢客户，等熬死了友商，形成多寡头垄断，再一起拉高价格赚大钱。
若是对方逼急了，王逸不介意把这一套用到半导体领域，用到晶圆代工。
杀敌一千自损八百的策略，算不上好策略，但是好用，无敌！
只是到时候，美帝怕是都不得不放弃……
除非他们想看着英特儿死于晶圆代工的价格战。
而这一切的前提，就是多建厂，多买光刻机等设备，并且实现光刻胶自研！
对此，王逸有了决定：
“帝都晶圆厂扩建二期没有任何问题，胡老，你让人做个可行性分析报告，我去找帝都拿地。”
“给！”胡老喜上眉梢，直接取出一份文件！
王逸嘴角抽搐：“……”
“胡老，你早就准备好了？”
胡老呵呵一笑：“我这不是担心产能不够吗？”
“好，28纳米工艺的事交给你，晶圆厂扩建的事，包我身上！”
王逸笑着翻起可行性分析报告，做得很专业，方方面面都考虑到了。
连二期施工会不会对一期厂房造成影响，都提到了。
星逸晶圆厂是按照七级防震建造的，四五级地震都不会受影响。
再加上一期和二期之间隔着绿化和公路，还隔着一期晶圆厂的办公楼、宿舍楼和食堂，才是一期的晶圆厂研发中心和厂房。
说白了，二期工程离着一期厂房，有着几公里，不会造成任何影响。
王逸翻了翻报告：“胡老，我尽快递上去，咱们尽快拍下来。晶圆厂这边交给你了，晚上给你们庆功！”
“谢谢董事长！”胡老心情大好。
跟着王逸就是滋润，有什么要求，只要提出来，王逸都给满足。
要一个晶圆厂，能给两个！
下午，王逸回到星逸科技园，直奔半导体部门。
“董事长，鲲鹏702、鲲鹏700和翼龙3000的具体性能，全部测出来了！”
威廉姆斯笑着拿出两部手机：
“左边是原装的xphone 1pro，搭载英伟达tegra 3。右边其他配置和左边一模一样，只是处理器换成了鲲鹏702！”
“经过我们测试，鲲鹏版xphone 1比英伟达版xphone 1，cpu性能提升33%，gpu提升102%，功耗降低31%，温度也降低了5度。可以说，全面提升。”
王逸都沉默了：“……”
只能说英伟达tegra 3太辣鸡了，除了是全球第一款四核手机芯片之外，别的啥都不行。
尤其是gpu性能，太差劲了。
“和高通apq 8064比呢？”王逸问出关键。
鲲鹏702吊打英伟达tegra 3，意料之中，关键是和高通比。
威廉姆斯又拿出两部手机：“王董，左手是原装的xphone 2，搭载高通apq 8064，右边是搭载鲲鹏702的xphone 2。”
说着，威廉姆斯打开刚才测试录制的视频：
“你看，鲲鹏版xphone 2的cpu和高通版差不多，gpu性能略强个2%。功耗比高通高了1%，温度比高通高了1.3度。”
“总体来说，得益于领先一代的v8架构，40纳米工艺的鲲鹏702和28纳米的高通apq 8064，性能持平！”
王逸却是摆了摆手：“不是持平，而是我们更有优势。”
“别忘了，apq 8064版的xphone 2，我们已经优化到位。而鲲鹏702版的xphone 2，我们只是简单地优化，还没进行深度优化！”
威廉姆斯恍然大悟：“对！没深度优化的鲲鹏702都可以持平高通apq 8064，一旦对鲲鹏702进行深度优化，完全可以领先高通！多了不好说，领先个10%问题不大。”
“再加上我们集成的翼龙3000基带，支持移动3g，比起高通方案，更有优势！”
“没错，这一次鲲鹏702，彻底成了。干得漂亮，晚上庆功！”王逸心情大好。
华为的k3v1失败，k3v2翻车，鲲鹏702一次性成功，还能遥遥领先，只能说从德州仪器挖回来的人很强大。
毕竟论做芯片，德州仪器一直碾压高通、三星。
德州仪器的512m主频的双核芯片，都能和高通1g主频的双核芯片打个五五开，其实力可想而知。
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