第201章 老黄的刀法，芯片谈判下(第 1/4 页)

    第201章 老黄的刀法，芯片谈判下

    飞机穿过云层，直奔大洋彼岸。

    不过这一次芯片谈判，远没有上一次那么轻松。

    毕竟高通向来强势，还有着大量cdma专利，算是3g时代的绝对霸主。

    说白了，哪怕不用高通的芯片，都得向高通支付专利费！

    不过在2011-2013年的国内，这笔专利费还是能赖掉的。

    这几年的国产智能手机，卖的价格低，都没几个交专利费的。

    毕竟真交专利费，一部2000块的手机，成本1500，高通收300专利费，爱立信收100，诺基亚收100，微软收100，华为也能收100，思科收50……

    那别卖了，都不够赔的！

    专利费都快比手机贵了。

    因此，这年头的国产手机，只能在国内卖，可以不交专利费……

    若是到海外卖，光专利费都得赔死。

    但2014年开始，高通在国内也开始收专利费了。

    那时候规模小的品牌没事，销量前几名，都得交钱！

    再往后，规模小的都得交……

    朱长林忍不住开口：“老板，这次芯片，您打算采购哪家？”

    王逸摆了摆手：“到时候看两家出的条件，再定。芯片采购，都是小问题。关键的，还是怎么摆脱依赖，实现芯片自研啊！”

    星逸手机凭借当下的创新，卖到三千不成问题。

    但要做高端，要像华为一样，挑战苹果的霸主地位，那就难了，必须要有自己的东西！

    如果没有自己的东西，只是买办，只是供应链整合，只是组装手机品牌，做中低端还行，做高端，想都白想！

    这也是为何，华为、苹果能卖高价，而小米冲高端难的原因。

    因为苹果有自己的系统生态，有自己的处理器，有大量的专利。

    同样，华为也有自己的处理器，有自己的基带，有巨量的专利，还有不兼容安卓的百分百纯自研系统！

    说白了，一个品牌没有真东西，没有硬核心，永远做不了高端！

    因此，为了冲高端，小米也要自研芯片。

    可是小米没有芯片研发的技术，那怎么办？

    大唐联芯有啊！

    于是，2014年10月，小米和大唐联芯成立松果电子，小米占股51%，联芯占股49%，联手开发芯片。

    主要的员工来自联芯，技术也是来自联芯科技开发并拥有的sdr1860平台技术！

    而小米则提供资金和市场。

    第二年，松果电子研发出soc芯片——澎湃s1。

    虽然只是一款中端系统芯片，但也算成功。

    可后面的澎湃s2芯片，流片失败，soc研发之路也就无疾而终了。

    直到2021年-2022年，才又相继推出了专业影像处理芯片澎湃c1、快充芯片澎湃p1，电池管理芯片澎湃g1。

    彻底覆盖了手机影像处理、快充和电池管理等不同领域。

    但可惜的是，最重要的处理器，或者说soc，没有进展。

    至于soc芯片和应用处理芯片的区别，可以理解成整体和局部的区别。

    一枚soc芯片，集成了cpu、gpu、基带……

    2011年的应用处理芯片和基带芯片，都是单独存在的。

    一部手机，都是一枚应用处理芯片，外挂一枚基带芯片。

    到了2013年，高通开始将基带芯片，集成到处理器芯片内部，就成了soc系统级芯片！

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